¿Lentitud, apagones repentinos y alta temperatura?
Los peque帽os reproductores multimedia o de streaming son aparatos bastante compactos y en la totalidad de su vida 煤til. Sufren lamentablemente de estr茅s t茅rmico. Ya sea por per铆odos de alta demanda/trabajo o fallas de f谩brica que empeoran su estado y normal funcionamiento. No dejando de lado un detalle primordial, y es que muchos dise帽os internamente solo contemplan disipaci贸n pasiva de temperatura, con el fin de utilizar el menor espacio posible dentro de una carcasa completamente sellada.
Tengo para ustedes el agrado de presentar al Roku Express versi贸n 4k modelo 3940x. Un excelente reproductor b谩sico de streaming casero, pero que "de cuando en cuando", sufr铆a de bajo rendimiento general. Lo cual puedo expresar en una apertura lenta de aplicaciones, lentitud anormal en men煤s sobre la pantalla de inicio junto con cuelgues/reinicios inesperados y alta temperatura permanente al tacto.
Dado que no soy un gato, pero la curiosidad sobre las cosas electr贸nicas "siempre me termina matando". Decid铆 darle un vistazo interno al reproductor y me encontr茅 con algunas sorpresas. Siendo la m谩s obvia la falta de rejillas o incisiones de ventilaci贸n, que desde el exterior claramente no mostraba la carcasa.
Adicional a este gran detalle, descubr铆 que la placa electr贸nica no tiene contacto directo con el chasis para inferir a lo menos que la disipaci贸n pasiva contaba con una suerte de eliminaci贸n de calor por contacto/transferencia desde la placa, hacia la carcasa; la placa simplemente se monta de manera central dentro del chasis, quedando "suspendida".
Centr谩ndome espec铆ficamente en la placa base y sus componentes, dos detalles extras: pasta t茅rmica del procesador en cantidad y forma de dosificaci贸n un tanto curiosa, por otro lado, los chips de memoria ram sin componente disipador de transferencia, lo cual los mantiene sin contacto con la chapa/placa disipadora (pasiva).
Mis locuras experimentales para solucionar el dilema:
1) Basarme en las ideas de ventilaci贸n pasiva en routers: carcasas con rejillas de ventilaci贸n.
2) Cambiar masilla t茅rmica en mal estado del CPU por pasta t茅rmica viscosa (Arctic MX6)
3) Agregar pads t茅rmicos de 1,5mm sobre chips de memoria ram.
4) Perforar orificios en carcasa para eliminar plano t茅rmico cerrado y facilitar la convecci贸n natural.
5) Crear c谩mara de aire inferior adhiriendo topes de apoyo.
