馃崗 Inicio esta breve historia con un Macbook Air 2020 A2179 EMC3302
⚡️馃馃攲 Fallas con el reconocimiento de la fuente de alimentaci贸n y bater铆a con 1053 ciclos de carga.
馃敟 Graves problemas de sobrecalentamiento (estr茅s t茅rmico).
Una sumatoria de cosas negativas nos llevan a un viaje de an谩lisis y b煤squeda de soluciones urgentes. Puesto que el equipo en cuesti贸n, estaba pasando por per铆odos de bajo rendimiento, cuelgues y congelamiento, reinicios inesperados y baja durabilidad de la bater铆a. Todo lo anterior, sumado a un desconcertante comportamiento an贸malo de los indicadores de carga en maCOS Sequoia. En donde, sin presencia del cargador (30w), se nos indicaba que este estaba conectado y alimentando el sistema con (15w), cuando en verdad s贸lo se recib铆a alimentaci贸n desde la bater铆a.
Tras un tiempo de pruebas, se logra determinar que la bater铆a est谩 en mal estado. Habiendo superado los 1000 ciclos de carga m谩ximos recomendados por Apple y tras chequeo interno con estaci贸n profesional. Se concluye que el cambio de la pieza es necesario. De forma protocolar, se realizan pruebas b谩sicas como desconexi贸n de bater铆a y reset SMC para devolver al sistema la capacidad correcta de lectura de datos y detecci贸n de la fuente de alimentaci贸n: bater铆a vs cargador.
Ahora, remiti茅ndonos al problema del sobrecalentamiento, es en donde mayor tiempo se invirti贸 en lectura, investigaci贸n y pruebas. Ya que los problemas de temperatura de estos equipos no es una casualidad y por un detalle en su dise帽o (fabricaci贸n), se obtienen a largo plazo variados "inconvenientes"; tanto en modelos con disipador pasivo como los que pose铆an un ventilador casi "auxiliar".
Hasta el d铆a de hoy, es posible leer la gran cantidad de cr铆ticas que recibi贸 el sistema de enfriamiento de esta serie de macbooks. Siendo la principal queja de "los entendidos", un ventilador que en vez de ser la unidad principal conectada f铆sicamente al bloque t茅rmico del CPU. Se concibi贸 independiente y desconectado de la zona del CPU y en su reemplazo. Una especie de IHS de cobre macizo, pas贸 a trabajar como disipador pasivo; gran error porque el dise帽o en cuesti贸n no soporta estr茅s t茅rmico en alta demanda y rendimiento, tampoco ayuda el dise帽o en extremo delgado de la plataforma.
La soluci贸n a los problemas de Apple ya todos la conocemos y pues, pasar al siguiente modelo de equipo con procesadores ARM (M1-M2) es la mejor opci贸n. Pero, para los "entendidos", seguir utilizando el equipo y darle vida 煤til extendida se transform贸 en un desaf铆o por la humanidad. En este proceso en espec铆fico, es que nace un variopinto de experimentos, ideas, modificaciones y locuras las cuales dejar茅 organizadas en variados links que ir茅 actualizando.
Por mi parte, la opci贸n que tom茅 para la soluci贸n t茅rmica, pas贸 por una decisi贸n menos agresiva y experimental. Puesto que el equipo le pertenece a un cliente y deb铆 minimizar riesgos, experimentos y modificaciones excesivas; finalmente me decant茅 por averiguar en d贸nde conseguir la pasta t茅rmica m谩s similar a la OEM que Apple utilizaba para estos port谩tiles y buscar un sustituyo si no lograba encontrarla en comercio local o la importaci贸n significaba un problema a largo plazo.
Respecto a la pasta t茅rmica utilizada en esta serie de equipos, estamos frente a un compuesto espec铆fico que Apple dise帽贸 o muy posiblemente, solicit贸 elaborar a un tercero. Esta pasta tiene una base de pol铆mero de silicona de color negro grafito y en vez de llevar 贸xidos cer谩micos tradicionales. Incluye part铆culas de carbono con disposici贸n de nanotubos y/o grafeno y est谩 desarrollada para rellenar amplios espacios intermedios (gaps), nivel de conductividad muy alto de 15w a 25w y su densidad y viscosidad son dif铆ciles de igualar con pastas t茅rmicas tradicionales. Lo anterior, demostrable con pasta t茅rmica Arctic MX-4 (color gris) en fotograf铆as posteriores.
馃憠 Mi flujo de trabajo b谩sico
1- Diagn贸stico: detectar fallas y coincidir lo experimentado con los relatos y experiencia del due帽o.
2- Procesar los problemas encontrados y buscar soluciones y alternativas.
3- Apoyarme con iA para buscar informaci贸n t茅cnica compleja y datos poco habituales, espec铆ficos o precisos.
4- Mucha lectura en foros oficiales o externos de confianza que relataran problemas similares al del equipo.
5- Muchas horas de v铆deos emp铆ricos para adquirir cercan铆a a pruebas, experimentos y detalles jugosos.
6- Trazar y comprar con iA diferentes fabricantes de compuestos t茅rmicos y comparar t茅cnicamente sus productos.
馃槨No posee la consistencia necesaria.
馃槼Se utiliza thermal pad Arctic TP-3 temporalmente
por cuestiones de emergencia en banco de trabajo.
馃槼Jam谩s mezclar pasta t茅rmica y pad t茅rmicos a la vez, en su lugar
usuarios agregan una l谩mina de cobre de 0,2" 贸 0,3" (cuidado)
馃搶 Pasta t茅rmica recomendada
馃搶 Soluciones t茅rmicas alternativas
Arctic TP-3 0.5mm (s贸lo uso transitorio en taller)
Honeywell PTM7950 0.5mm (s贸lo uso transitorio en taller)
Thermal Grizzly Carbonaut (s贸lo uso experimental)
馃搶 Seg煤n Chat GPT contrastando informaci贸n t茅cnica de varios pdf's
馃煠 Noctua NT-H2
Composici贸n: micro-part铆culas cer谩micas no conductivas en base sint茅tica.
Viscosidad/Densidad: fluida, m谩s manejable que la MX-6, pero a煤n densa comparada con NT-H1.
Gap filling: buena capacidad de esparcirse bajo presi贸n, pero no aguanta bien si el disipador no hace presi贸n uniforme → tiende a quedarse m谩s fina en zonas con menos presi贸n.
Ideal para: superficies bien planas y presi贸n fuerte del bloque sobre el die.
馃煝 Arctic MX-6 (Me qued茅 con esta)
Composici贸n: 贸xidos met谩licos micronizados en suspensi贸n sint茅tica estable.
Viscosidad/Densidad: muy densa, gomosa, mucho m谩s pastosa que NT-H2.
Gap filling: rellena mejor los espacios “muertos” porque no se aplasta tan f谩cilmente. Si hay un gap irregular o falta presi贸n, la MX-6 se mantiene en su lugar m谩s tiempo.
Ideal para: gaps algo mayores o superficies que no hagan contacto perfecto.
馃煠 Noctua NT-H2
Composici贸n: micro-part铆culas cer谩micas no conductivas en base sint茅tica.
Viscosidad/Densidad: fluida, m谩s manejable que la MX-6, pero a煤n densa comparada con NT-H1.
Gap filling: buena capacidad de esparcirse bajo presi贸n, pero no aguanta bien si el disipador no hace presi贸n uniforme → tiende a quedarse m谩s fina en zonas con menos presi贸n.
Ideal para: superficies bien planas y presi贸n fuerte del bloque sobre el die.
馃煝 Arctic MX-6 (Me qued茅 con esta)
Composici贸n: 贸xidos met谩licos micronizados en suspensi贸n sint茅tica estable.
Viscosidad/Densidad: muy densa, gomosa, mucho m谩s pastosa que NT-H2.
Gap filling: rellena mejor los espacios “muertos” porque no se aplasta tan f谩cilmente. Si hay un gap irregular o falta presi贸n, la MX-6 se mantiene en su lugar m谩s tiempo.
Ideal para: gaps algo mayores o superficies que no hagan contacto perfecto.
馃搶V铆deos de inter茅s
