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Macbooks y algunos dolores de cabeza: Air A2179

🍏 Inicio esta breve historia con un Macbook Air 2020 A2179 EMC3302

⚡️🪫🔌 Fallas con el reconocimiento de la fuente de alimentación y batería con 1053 ciclos de carga.

🔥 Graves problemas de sobrecalentamiento (estrés térmico).



Una sumatoria de cosas negativas nos llevan a un viaje de análisis y búsqueda de soluciones urgentes. Puesto que el equipo en cuestión, estaba pasando por períodos de bajo rendimiento, cuelgues y congelamiento, reinicios inesperados y baja durabilidad de la batería. Todo lo anterior, sumado a un desconcertante comportamiento anómalo de los indicadores de carga en maCOS Sequoia. En donde, sin presencia del cargador (30w), se nos indicaba que este estaba conectado y alimentando el sistema con (15w), cuando en verdad sólo se recibía alimentación desde la batería.
Tras un tiempo de pruebas, se logra determinar que la batería está en mal estado. Habiendo superado los 1000 ciclos de carga máximos recomendados por Apple y tras chequeo interno con estación profesional. Se concluye que el cambio de la pieza es necesario. De forma protocolar, se realizan pruebas básicas como desconexión de batería y reset SMC para devolver al sistema la capacidad correcta de lectura de datos y detección de la fuente de alimentación: batería vs cargador.
Ahora, remitiéndonos al problema del sobrecalentamiento, es en donde mayor tiempo se invirtió en lectura, investigación y pruebas. Ya que los problemas de temperatura de estos equipos no es una casualidad y por un detalle en su diseño (fabricación), se obtienen a largo plazo variados "inconvenientes"; tanto en modelos con disipador pasivo como los que poseían un ventilador casi "auxiliar".


Hasta el día de hoy, es posible leer la gran cantidad de críticas que recibió el sistema de enfriamiento de esta serie de macbooks. Siendo la principal queja de "los entendidos", un ventilador que en vez de ser la unidad principal conectada físicamente al bloque térmico del CPU. Se concibió independiente y desconectado de la zona del CPU y en su reemplazo. Una especie de IHS de cobre macizo, pasó a trabajar como disipador pasivo; gran error porque el diseño en cuestión no soporta estrés térmico en alta demanda y rendimiento, tampoco ayuda el diseño en extremo delgado de la plataforma.


La solución a los problemas de Apple ya todos la conocemos y pues, pasar al siguiente modelo de equipo con procesadores ARM (M1-M2) es la mejor opción. Pero, para los "entendidos", seguir utilizando el equipo y darle vida útil extendida se transformó en un desafío por la humanidad. En este proceso en específico, es que nace un variopinto de experimentos, ideas, modificaciones y locuras las cuales dejaré organizadas en variados links que iré actualizando.


Por mi parte, la opción que tomé para la solución térmica, pasó por una decisión menos agresiva y experimental. Puesto que el equipo le pertenece a un cliente y debí minimizar riesgos, experimentos y modificaciones excesivas; finalmente me decanté por averiguar en dónde conseguir la pasta térmica más similar a la OEM que Apple utilizaba para estos portátiles y buscar un sustituyo si no lograba encontrarla en comercio local o la importación significaba un problema a largo plazo. Respecto a la pasta térmica utilizada en esta serie de equipos, estamos frente a un compuesto específico que Apple diseñó o muy posiblemente, solicitó elaborar a un tercero. Esta pasta tiene una base de polímero de silicona de color negro grafito y en vez de llevar óxidos cerámicos tradicionales. Incluye partículas de carbono con disposición de nanotubos y/o grafeno y está desarrollada para rellenar amplios espacios intermedios (gaps), nivel de conductividad muy alto de 15w a 25w y su densidad y viscosidad son difíciles de igualar con pastas térmicas tradicionales. Lo anterior, demostrable con pasta térmica Arctic MX-4 (color gris) en fotografías posteriores.




👉 Mi flujo de trabajo básico 1- Diagnóstico: detectar fallas y coincidir lo experimentado con los relatos y experiencia del dueño.
2- Procesar los problemas encontrados y buscar soluciones y alternativas.
3- Apoyarme con iA para buscar información técnica compleja y datos poco habituales, específicos o precisos.
4- Mucha lectura en foros oficiales o externos de confianza que relataran problemas similares al del equipo.
5- Muchas horas de vídeos empíricos para adquirir cercanía a pruebas, experimentos y detalles jugosos.
6- Trazar y comprar con iA diferentes fabricantes de compuestos térmicos y comparar técnicamente sus productos.



😡No posee la consistencia necesaria.


😳Se utiliza thermal pad Arctic TP-3 temporalmente
por cuestiones de emergencia en banco de trabajo.

😳Jamás mezclar pasta térmica y pad térmicos a la vez, en su lugar
usuarios agregan una lámina de cobre de 0,2" ó 0,3" (cuidado)


📌 Pasta térmica recomendada

📌 Soluciones térmicas alternativas
Thermal Grizzly Kryonaut (más densa) 
Arctic TP-3 0.5mm (sólo uso transitorio en taller)
Honeywell PTM7950 0.5mm (sólo uso transitorio en taller)
Thermal Grizzly Carbonaut (sólo uso experimental)

📌 Según Chat GPT contrastando información técnica de varios pdf's
🟤 Noctua NT-H2
Composición: micro-partículas cerámicas no conductivas en base sintética.
Viscosidad/Densidad: fluida, más manejable que la MX-6, pero aún densa comparada con NT-H1.
Gap filling: buena capacidad de esparcirse bajo presión, pero no aguanta bien si el disipador no hace presión uniforme → tiende a quedarse más fina en zonas con menos presión.
Ideal para: superficies bien planas y presión fuerte del bloque sobre el die.
🟢 Arctic MX-6 (Me quedé con esta)
Composición: óxidos metálicos micronizados en suspensión sintética estable.
Viscosidad/Densidad: muy densa, gomosa, mucho más pastosa que NT-H2.
Gap filling: rellena mejor los espacios “muertos” porque no se aplasta tan fácilmente. Si hay un gap irregular o falta presión, la MX-6 se mantiene en su lugar más tiempo.
Ideal para: gaps algo mayores o superficies que no hagan contacto perfecto.

📌Vídeos de interés

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