¿Lentitud, apagones repentinos y alta temperatura?
Los pequeños reproductores multimedia o de streaming son aparatos bastante compactos y en la totalidad de su vida útil. Sufren lamentablemente de estrés térmico. Ya sea por períodos de alta demanda/trabajo o fallas de fábrica que empeoran su estado y normal funcionamiento. No dejando de lado un detalle primordial, y es que muchos diseños internamente solo contemplan disipación pasiva de temperatura, con el fin de utilizar el menor espacio posible dentro de una carcasa completamente sellada.
Tengo para ustedes el agrado de presentar al Roku Express versión 4k modelo 3940x. Un excelente reproductor básico de streaming casero, pero que "de cuando en cuando", sufría de bajo rendimiento general. Lo cual puedo expresar en una apertura lenta de aplicaciones, lentitud anormal en menús sobre la pantalla de inicio junto con cuelgues/reinicios inesperados y alta temperatura permanente al tacto.
Dado que no soy un gato, pero la curiosidad sobre las cosas electrónicas "siempre me termina matando". Decidí darle un vistazo interno al reproductor y me encontré con algunas sorpresas. Siendo la más obvia la falta de rejillas o incisiones de ventilación, que desde el exterior claramente no mostraba la carcasa.
Adicional a este gran detalle, descubrí que la placa electrónica no tiene contacto directo con el chasis para inferir a lo menos que la disipación pasiva contaba con una suerte de eliminación de calor por contacto/transferencia desde la placa, hacia la carcasa; la placa simplemente se monta de manera central dentro del chasis, quedando "suspendida".
Centrándome específicamente en la placa base y sus componentes, dos detalles extras: pasta térmica del procesador en cantidad y forma de dosificación un tanto curiosa, por otro lado, los chips de memoria ram sin componente disipador de transferencia, lo cual los mantiene sin contacto con la chapa/placa disipadora (pasiva).
Mis locuras experimentales para solucionar el dilema:
1) Basarme en las ideas de ventilación pasiva en routers: carcasas con rejillas de ventilación.
2) Cambiar masilla térmica en mal estado del CPU por pasta térmica viscosa (Arctic MX6)
3) Agregar pads térmicos de 1,5mm sobre chips de memoria ram.
4) Perforar orificios en carcasa para eliminar plano térmico cerrado y facilitar la convección natural.
5) Crear cámara de aire inferior adhiriendo topes de apoyo.
